應屆畢業生
本科
2025-10-20 19:38:51
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責功率封裝設計方向的工作，根據公司項目規劃制定計劃并實施
2.負責統籌功率封裝設計/仿真平臺搭建，提升封裝研發能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計，輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設計提供理論基礎
任職要求：
1.具有功率器件封裝設計及研發經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責任感"
1.負責功率封裝設計方向的工作，根據公司項目規劃制定計劃并實施
2.負責統籌功率封裝設計/仿真平臺搭建，提升封裝研發能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計，輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設計提供理論基礎
任職要求：
1.具有功率器件封裝設計及研發經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責任感"
注：聯系我時，請說是在廣東人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區金升陽科技園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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