職位描述
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崗位職責:
1、對項目的功能方案、設計實現(xiàn)進行評估,依據(jù)項目設計任務書及標準化規(guī)范對硬件功能模塊進行分析、設計,輸出原理圖、初始說明書、BOM及相關文件,并指導Layout工程師完成PCB設計;
2、調測分析研發(fā)樣板,解決測試、生產(chǎn)及客戶端的問題,完成調測分析報告;
3、根據(jù)客戶需求,調整產(chǎn)品物料,控制產(chǎn)品成本,提高設計產(chǎn)品的可制造性及實用;
4、標準化功能模板及芯片平臺模塊的設計、更新;
5、學習和了解行業(yè)發(fā)展趨勢、研究產(chǎn)品基礎技術,提出合理產(chǎn)品方案;組織、參與技術交流和培訓,編寫和修訂技術規(guī)范。
錄用條件:
1、熟練使用A11egro等設計工具軟件;
2、精通電子元器件特性,能快速閱讀中英文器件手冊獲取重點內容進行選型與設計;
3、從事服務器設計5年以上,熟悉X86服務器硬件架構,熟悉X86服務器設計,至少獨立完成過3個inte1平臺服務器主板設計項目,至少有一個是 Intel ICE lake平臺;
4、掌握PCIE,DDRUSB,SATA/SAS等高速信號的設計;
5、熟悉萬用表、示波器等常規(guī)硬件測里調試手段,能快速測里定位問題;能熟練掌握電子元器件焊接技巧;
6、 絕對誠實信用;
7、試用期內完成試用期工作目標。
工作地點
地址:深圳光明區(qū)深圳-光明區(qū)光明區(qū)


職位發(fā)布者
秦女士HR
研祥智能科技股份有限公司

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請選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質未知
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深圳市寶安區(qū)光明新區(qū)高新路11號