職位描述

崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)FCBGA等先進(jìn)封裝選型評估與設(shè)計(jì)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板設(shè)計(jì),包括基板(Substrate)的布局、布線設(shè)計(jì)、SI/PI/EMI仿真;
3、負(fù)責(zé)芯片封裝電、磁、熱、力和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真;
4、對接封裝代工廠,進(jìn)行技術(shù)溝通,處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝設(shè)計(jì)異常。
任職要求:
1、本科及以上,電子信息,自動化,電子封裝等專業(yè);
2、3年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉先進(jìn)封裝工藝流程與封裝設(shè)備,具有豐富的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、3年以上先進(jìn)工藝基板layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),封裝形式為Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等,基板層數(shù)6-14或以上。理解高速數(shù)字設(shè)計(jì),有豐富的SI/PI/EMI仿真經(jīng)驗(yàn);
5、熟練掌握一種及以上仿真工具軟件,熟練使用相關(guān)的EDA設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具,熟悉信號完整性和電、熱、應(yīng)力仿真;
6、工作仔細(xì)認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)溝通能力與責(zé)任心,抗壓能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)比亞迪股份有限公司葵涌工業(yè)園


職位發(fā)布者
HR
比亞迪股份有限公司


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汽車·摩托車
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號
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